Chłodzenie CPU Cooler Master Hyper 212X
Opis
Cechy produktuproducent: CoolerMasterrodzaj: chłodzenie procesorazastosowanie: Socket 775, Socket AM2, Socket AM2+, Socket 1366, Socket AM3, Socket 1156, Socket 1155, Socket FM1, Socket 2011, Socket AM3+, Socket FM2, Socket 1150, Socket 1151, Socket FM2+, Socket AM4, Socket 2066maks. prędkość obrotowa: 1700 obr./min.maks. głośność: 27.2 dBmaks. przepływ powietrza CFM: 54.65napięcie zasilania: 12 Vrodzaj łożyska: ślizgowewymiary radiatora SxGxW: 116x51x158 mmwymiary: 120x79x158 mmkod producenta: RR-212X-17PK-R1kod systemowy: WEN-CPU-CMR-046Cooler Master Hyper 212X posiada wentylator o regulowanym zakresie obrotów w technologii PWM. Technologie CDC oraz X-Vent, czy też specjalny kształt żeber wentylatora zarezerwowane wyłącznie dla Cooler master pozwoliły zoptymalizować oddawanie ciepła. Uniwersalne elementy montażowe czynią 212X wszechstronnym układem chłodzenia pozwalającym na instalacje praktycznie na każdym typie gniazda CPU.
Cechy urządzenia:-Technologia X-VentTechnologia polegająca na zastosowaniu specjalnych perforacji w żebrach radiatora wokół rurek cieplnych. Perforacje umieszczone pod kątem 45C wokół rurki cieplnej generują obszary podwyższonego oraz obniżonego ciśnienia, czego efektem jest powstawanie niewielkich wirów powietrznych. Te niewielkie i chaotyczne turbulencje generują mocne porywy powietrza. W efekcie końcowym, ogólny przepływ powietrza przez układ jest mniejszy, ale w miejscach gdzie jest on najważniejszy – w okól rurek cieplnych – zostaje poprawiony.-Opatentowana technologia układu żeber „V”.
Lejkowaty kształt żeber posiadających dodatkowe wypustki oraz wcześniej wspomniana technologia perforacji „X-Vent” składa się na opatentowaną przez Cooler Master technologię „V”. W rezultacie połączenia powyższych technologii w razem współgrającą i uzupełniającą się całość, uzyskano znaczną poprawą w ogólnej wydajności chłodzenia. Eliminacja tak zwanych „martwych punktów”, gdzie temperatura układu bywa znacznie podwyższona - gdy w tym samym momencie inne elementy są dużo chłodniejsze - to jeden z rezultatów zastosowanych technologii.-Technologia CDC„Continuous Direct Contact” czyli w skrócie CDC, to technologia produkcji podstawy radiatora, która tworzą same rurki cieplne. Idealnie ze sobą sprasowane tworzą ciągłą powierzchnię bez przerw czy luk, bezpośrednio stykającą się z powierzchnią procesora.-Zoptymalizowany kształt oraz układ żeber radiatora.
Układ żeber oraz ich kształt pozwolił uzyskać efekt tunelu, czy też „komina”, poprawiającego przepływ powietrza oraz wydajność układu.-Wsparcie wszystkich* obecnych typów gniazdDołączone do zestawu elementy montażowe pozwolą na bezproblemową instalację na dowolnym typie gniazda obecnie stosowanego w płytach głównych.*Pełna lista wspieranych gniazd w specyfikacji.